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PCB de 10 capas

Breve descripción:


Detalle del producto

Especificación detallada para esto 10 capas TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO:

Capas 10 capas Control de impedancia si
Material del tablero FR4 Tg170 Vias ciegas y enterradas si
Espesor del tablero de acabado 1,6 mm Revestimiento de borde si
Acabado de espesor de cobre interior 0.5 OZ, exterior 1 OZ Perforación láser si
Tratamiento de superficies ENIG 2 ~ 3u ” Pruebas Prueba electrónica 100%
Color de la máscara Azul Estándar de prueba IPC Clase 2
Color de la serigrafía Blanco Tiempo de espera 12 días después de EQ

 

¿Qué es un PCB multicapa? ay cuales son las caracteristicas de un tablero multicapa?

PCB multicapa se refiere a placas de circuito multicapa utilizadas en productos eléctricos. La PCB multicapa utiliza más placas de cableado de una o dos caras. Utilice una de doble cara como capa interior, dos de una cara como capa exterior o dos de doble cara como capa interior y dos de una sola capa como placa de circuito impreso de capa exterior. El sistema de posicionamiento y el material de unión aislante alternativamente juntos y patrón conductor Las placas de circuito impreso que están interconectadas según los requisitos de diseño se convierten en placas de circuito impreso de cuatro y seis capas, también conocidas como placas de circuito impreso multicapa. 

Con el desarrollo continuo de SMT (Surface Mount Technology) y la introducción continua de una nueva generación de SMD (Surface Mount Devices), como QFP, QFN, CSP, BGA (especialmente MBGA), los productos electrónicos son más inteligentes y miniaturizados, por lo que Promovió importantes reformas y avances en la tecnología industrial de PCB. Desde que IBM desarrolló por primera vez con éxito la multicapa de alta densidad (SLC) en 1991, los principales grupos de varios países también han desarrollado varias microplacas de interconexión de alta densidad (HDI). El rápido desarrollo de estas tecnologías de procesamiento ha llevado al diseño de PCB a desarrollarse gradualmente en la dirección del cableado multicapa de alta densidad. Con su diseño flexible, rendimiento eléctrico estable y confiable y rendimiento económico superior, las placas impresas multicapa se utilizan ahora ampliamente en la fabricación de productos electrónicos.


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