PCB de 10 capas
Especificación detallada para este10 capasTARJETA DE CIRCUITO IMPRESO:
| Capas | 10 capas | Control de impedancia | Sí |
| Material del tablero | FR4 Tg170 | Vías ciegas y enterradas | Sí |
| Espesor de la placa de acabado | 1,6 mm | revestimiento de borde | Sí |
| Espesor de cobre acabado | interior 0.5 OZ, exterior 1 OZ | Perforación láser | Sí |
| Tratamiento de superficies | ENIG 2~3u” | Pruebas | 100% prueba electrónica |
| Color de la máscara vendida | Azul | Estándar de prueba | CIP Clase 2 |
| Color de serigrafía | Blanco | Tiempo de espera | 12 días después de la ecualización |
¿Qué es una PCB multicapa?uny cuales son las caracteristicas de un placa multicapa?
PCB multicapa se refiere a placas de circuito multicapa utilizadas en productos eléctricos.PCB multicapa utiliza más placas de cableado de una sola capa o de doble cara.Utilice una placa de circuito impreso de doble cara como capa interna, dos de una sola cara como capa externa o dos de doble cara como capa interna y dos de una sola capa como capa externa.El sistema de posicionamiento y el material de unión aislante alternan entre sí y el patrón conductivo Las placas de circuito impreso que están interconectadas de acuerdo con los requisitos de diseño se convierten en placas de circuito impreso de cuatro y seis capas, también conocidas como placas de circuito impreso multicapa.
Con el desarrollo continuo de SMT (Tecnología de montaje en superficie) y la introducción continua de una nueva generación de SMD (Dispositivos de montaje en superficie), como QFP, QFN, CSP, BGA (especialmente MBGA), los productos electrónicos son más inteligentes y miniaturizados, por lo que Promovió importantes reformas y avances en la tecnología industrial de PCB.Desde que IBM desarrolló con éxito por primera vez multicapa de alta densidad (SLC) en 1991, los principales grupos de varios países también han desarrollado varias microplacas de interconexión de alta densidad (HDI).El rápido desarrollo de estas tecnologías de procesamiento ha llevado al diseño de PCB a desarrollarse gradualmente en la dirección del cableado multicapa de alta densidad.Con su diseño flexible, rendimiento eléctrico estable y fiable y rendimiento económico superior, las placas impresas multicapa ahora se utilizan ampliamente en la fabricación de productos electrónicos.
