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HDI-PCB

Breve descripción:


Detalle del producto

Especificación para este PCB HID:

• 8 capas,

• Shengyi FR-4,

• 1,6 mm,  

• ENIG 2u ",

• interior 0.5OZ, exterior 1OZ oz

• máscara de vendido negro,  

• serigrafía blanca,

• chapado en vía llena,

Especialidad:

• Vías ciegas y enterradas

• Chapado en oro de borde,

• Densidad de agujeros: 994,233

• Punto de prueba: 12,505

• laminado / prensado: 3 veces

• taladro de profundidad mecánico + controlado

+ taladro láser (3 veces)

La tecnología HDI tiene principalmente mayor requisitos sobre el tamaño del impreso Apertura de la placa de circuito, el ancho del cableado, y el número de capas. Requiere mas agujeros ciegos enterrados y muestra alta densidad desarrollo. Entre los diversos PCB productos requeridos por servidores de alta gama, las industrias de la comunicación y la informática  representan una proporción relativamente grande, y la demanda de placas de circuito HDI es relativamente alto. La cuota de mercado actual de tableros HDI en el mercado nacional es muy prometedor.  

HDI-PCB (5)

Las tarjetas HDI de servidor, los teléfonos móviles, las máquinas POS multifunción y las cámaras de seguridad HDI utilizan placas HDI de alta densidad a gran escala. El mercado de placas de circuito HDI continúa desarrollándose hacia la alta gama, el alto nivel y la alta densidad, lo que afecta continuamente nuestro negocio de comunicaciones y promueve el avance continuo de la tecnología. HDI PCB (PCB de interconexión de alta densidad) es una densidad de distribución de línea relativamente alta de placas de circuito que utilizan microciegos y tecnología enterrada. Este es un proceso que incluye alambres internos y externos, y luego utiliza orificios y metalización en los orificios para lograr la función de unir cada capa interna. Con el desarrollo de productos electrónicos de alta densidad y alta precisión, los requisitos para las placas de circuito son los mismos. La forma más efectiva de aumentar la densidad de PCB es reducir el número de orificios pasantes y colocar orificios ciegos y enterrados con precisión para cumplir con este requisito, generando así placas HDI.


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